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　　当初桉木多层板以空隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造办法被揭露。由于空隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因而并未实用化。增层法因制造办法适当杂乱，加上虽具高密度化的长处，但因对高密度化需求并不如来得火急，一向默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研制的关键。至于与双面板相同制程的PTH法，仍是多层板的干流制造法。

　　桉木多层板制造流程

　　多层板的制造办法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并归入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些根本制造办法与溯至1960年代的工法并无多大改动，不过跟着资料及制程技术(例如：压合粘接技术、处理钻孔时产生胶渣、胶片的改进)更趋老练，所附予多层板的特性则更多样化。

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